8500是一种单组份室温固化的有机硅体系的涂覆胶水。可用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷电路板的涂层胶，易于喷涂、刷涂和浸泡。在-60℃～200℃的环境下，本产品稳定且有弹性。本产品具有优越的介电性、防水性、抗震性、耐气侯性、耐污染性、抗紫外线性、以及防潮绝缘等性能。

特性：

        ◆ 附着力好，绝缘性好；

        ◆ 成膜效果好，光滑平整；

        ◆ 良好的介电、防水、防烟雾等性能；

        ◆ 良好的化学稳定性及耐候性；

        ◆ 本产品无须使用其它的底胶，对PC、ABS、Epoxy等材料具有良好的附着力；

        ◆ 无铅，并符合RoHS 2002/95/EC指令。

主要用途：

        用于(柔性、刚性)线路板、航空仪器仪表、电脑控制板、工业控制板、半导体及晶体线路、家电控制器等电子零件及电路板的保护涂层。

使用方法：

        1、清洁和烘板，除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘、潮气和油污清除干净，以便其充分发挥保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除，并使三防胶很好地粘着在线路板表面

        2、用刷涂或喷涂的方法涂覆，涂覆的面积应比器件 所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。

        3、刷涂和喷涂时电路板尽量平放，涂覆后不应有滴 露，应平整，也不能有裸露的部分，以0.1~0.3 mm之间为宜。

         4、刷涂时，使用高品质天然纤维刷，在室温情况下轻轻刷涂。

         5、线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板应浸入1分钟，直至气泡消失，然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。浸入速度不宜太快，以免产生过多气泡。

         6、操作使用后应将电路板平放在支架上，准备固化 。如需加速固化，可以用加热的方法进行。

产品包装与储存：

        目前有三种包装方式：1kg/罐、10kg/桶、15kg/桶；请在干燥阴凉 的的室温环境下保存，不可暴晒，远离火源。保质期：6个月。

特别说明：

        本说明所提供数据均为特定条件下测得，因使用环境的不同会略有差异。建议在使用前做应用测试，以确认是否满足性能要求。