DESCRIPTION 产品介绍

DB-F2000S is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface 

material. “S-class” is ultra soft for low thermal resistance at very low pressures, and allows 

the pad to fill in air voids and air gaps between PC boards and heat sinks or metal 

chassis with stepped topography, rough surfaces and high stack-up tolerances.

DB-F2000S是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现

出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面。

APPLICATIONS典型应用

u Semiconductors to heat sink

半导体散热装置

u Telecommunications equipment通讯设备

u Graphics cards

显卡

u Memory modules

记忆存储模块

u LED solid state lighting

LED 照明设备

u Desktop computers, laptops, servers

台式电脑，笔记本电脑，网络服务器

u Power electronics

电源设备

u LCD and PDP flat panel TV

LCD和等离子电视

LC

FEATURES AND BENEFITS

特点与优势

u Thermal Conductivity 2.5W/mK

热传导率可达2.5 W/mK

u "S-Class" for ultra soft hardness

S为超软硬度级别

u Designed for low-stress applications

广泛应用于低压力情况下

u Excellent adhesive properties

优异的自粘性能