DESCRIPTION 产品介绍

DP-F3000 is a thermally conductive, reinforced material rated at a thermal conductivity 

of 3.0 

W/mK, low thermal resistances can be achieved at low pressures. This soft interface pad 

conforms well to minimal pressure, resulting in excellent interfacing and wet-out characteristics, even to surfaces with high roughness and/or topography. 

DP-F3000是一款缝隙填充导热垫片，该产品的导热系数可达到3.0W/mK，并能在低压

力的情况下表现出较小的热阻。同时，该产品较为柔软，可充分填充各类表面粗糙度的电子元器件。

APPLICATIONS典型应用

u Semiconductors to heat sink

半导体散热装置

u Telecommunications equipment通讯设备

u Graphics cards

显卡

u Memory modules

记忆存储模块

u LED solid state lighting

LED 照明设备

u Desktop computers, laptops, servers

台式电脑，笔记本电脑，网络服务器

u Power electronics

电源设备

u LCD and PDP flat panel TV

LCD和等离子电视

LC

FEATURES AND BENEFITS

特点与优势

u Thermal Conductivity 3.0W/mK

热传导率可达3.0 W/mK

u Soft and highly Compliant

高柔顺性

u Low thermal resistance at low pressure

低压力下就有较低的热阻

u Excellent adhesive properties

优异的自粘性能