DESCRIPTION 产品介绍

DP-F1500L is a no substrate, ultra-thin thermal material rated at a thermal conductivity of 1.3 W/mK, low thermal 

resistances can be achieved at low pressures and allows the pad to fill in air 

voids and air gaps between PC boards and heat sinks or metal chassis with stepped 

topography, rough surfaces and high stack-up tolerances. DP-F1500L is applied to heating units in narrow space, and is naturally tacky, and no 

adhesive coating is required.

DP-F1500L是一款无基材超薄型缝隙填充导热垫片，产品厚度小于1mm，其导热系数可达1.3 W/mK，

使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充

各类粗糙的表面。DP-F1500L适用于空间较小的发热元器件领域，且具有自粘性，不需要额外涂覆

粘胶涂层。

APPLICATIONS典型应用

u Semiconductors to heat sink

半导体散热装置

u Telecommunications equipment通讯设备

u Graphics cards

显卡

u Memory modules

记忆存储模块

u LED solid state lighting

LED 照明设备

u Desktop computers, laptops, servers

台式电脑，笔记本电脑，网络服务器

u Power electronics

电源设备

u LCD and PDP flat panel TV

LCD和等离子电视

LC

FEATURES AND BENEFITS

特点与优势

u Thermal Conductivity 1.3W/mK

热传导率可达1.3 W/mK

u Ultra-thin

超薄型

u Low thermal resistance at low pressure

低压力下就有较低的热阻

u Excellent adhesive properties

优异的自粘性能