DESCRIPTION 产品介绍

DP-F1500L is a no-substrate, ultra-thin thermal material rated at a thermal conductivity of 1.8 W/mK, and allows the 

pad to fill in air voids and air gaps between PC boards and heat sinks or metal 

chassis with stepped topography, rough surfaces and high stack-up tolerances. DP-F2000L is naturally tacky, and easily handles for converting with varied sharp.

DP-F2000L是一款高导热无基材超薄型缝隙填充导热垫片，产品厚度小于1mm，其导热系数可

达1.8W/mK，可适用于排除各类狭小空间元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的

表面。同时，DP-F2000L具有表面黏性，并可根据实际要求裁切为所需形状，易于操作。

APPLICATIONS典型应用

u Semiconductors to heat sink

半导体散热装置

u Telecommunications equipment通讯设备

u Memory modules

记忆存储模块

u LED solid state lighting

LED 照明设备

u Desktop computers, laptops, servers

台式电脑，笔记本电脑，网络服务器

u Power electronics

电源设备

u LCD and PDP flat panel TV

LCD和等离子电视

LC

FEATURES AND BENEFITS

特点与优势

u Thermal Conductivity 1.8W/mK

热传导率可达1.8 W/mK

u Ultra-thin

超薄型

u Low thermal resistance at low pressure

低压力下就有较低的热阻

u Excellent adhesive properties

优异的自粘性能