DESCRIPTION 产品介绍

DB-P0800 is soft and perfect toughness for low thermal resistance at very low pressures. 

And it allows the pad to fill in air voids and air gaps between PC boards and heat 

sinks or metal chassis with stepped topography, rough surfaces and high stack-up 

tolerances. DB-P800 is naturally tacky for reuse, and can be coated the adhesive thing is required.

DP-P0800是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度和较好的韧性，使其可在低压力的

情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面。

DP-P0800具有自粘性，可额外涂覆粘胶涂层，操作简便，可重复利用。

APPLICATIONS典型应用

u Semiconductors to heat sink

半导体散热装置

u Telecommunications equipment通讯设备

u Graphics cards 显卡

u Memory modules

记忆存储模块

u LED solid state lighting

LED 照明设备

u Desktop computers, laptops, servers

台式电脑，笔记本电脑，网络服务器

u Power electronics

电源设备

FEATURES AND BENEFITS

特点与优势

u Thermal Conductivity 0.8W/mK

热传导率可达0.8 W/mK

u Designed for low-stress applications

广泛应用于低压力情况下

u Excellent adhesive properties

优异的自粘性能

u Varied application products for customer which is adhesive or un-adhesive series.

多种满足客户需要的产品，如粘性或无粘性系列产品