DESCRIPTION 产品介绍

DP-P2000 is a compliant thermal gap filler designed to provide moderate thermal 

performance. The pad is low thermal resistance at very low pressures, and allows 

the pad to fill in air voids and air gaps between PC boards and heat sinks or metal 

chassis with stepped topography, rough surfaces and high stack-up tolerances. DP-P2000 is easy handling and converting process and reusable special property.

DP-P2000是一款高导热率且质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的

情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面。

操作简便，可重复利用。

APPLICATIONS典型应用

u Semiconductors to heat sink

半导体散热装置

u Memory modules

记忆存储模块

u LED solid state lighting

LED 照明设备

u Desktop computers, laptops, servers

台式电脑，笔记本电脑，网络服务器

u LCD and PDP flat panel TV

LCD 和等离子电视

u Telecommunications equipment通讯设备

FEATURES AND BENEFITS

特点与优势

u Thermal Conductivity 2.0W/mK

热传导率可达2.0W/mK

u Highly Compliant

高柔顺性

u Low thermal resistance at low pressure

低压力下就有较低的热阻

u Easy handling and converting process, reusable special property.

便于操作，可重复利用