DESCRIPTION 产品介绍

DB-P2500 is recommended for low-stress applications that require a high thermally conductive interface material. 

It is ultra-soft for low thermal resistance at very low pressures, and allows the 

pad to fill in air voids and air gaps between PC boards and heat sinks or metal 

chassis with stepped topography, rough surfaces and high stack up tolerances. Naturally tacky, it requires additional adhesive coating by the 

actual condition.

DP-P2500是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表

现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面，操作

简便，可重复利用。

APPLICATIONS典型应用

u Semiconductors to heat sink

半导体散热装置

u LED solid state lighting

LED 照明设备

u Desktop computers, laptops, servers

台式电脑，笔记本电脑，网络服务器

u LCD and PDP flat panel TV

LCD 和等离子电视

FEATURES AND BENEFITS

特点与优势

u Thermal Conductivity 2.5W/mK

热传导率可达2.5W/mK

u Soft and highly Compliant

高柔顺性

u Low thermal resistance at low pressure

低压力下就有较低的热阻

u Naturally tacky for easy assembly

优异的自粘性能，便于装配

u Easy handling and converting process, reusable special property.

便于操作，可重复利用