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    胶粘剂在智能卡芯片行业的应用

    胶粘剂在智能卡芯片行业的应用

            智能卡芯片封装中主要用到两种胶水，一是作芯片粘合剂，二是芯片液态包封剂。


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    芯片粘合


            根据芯片功能的需要，芯片粘合剂可以是导电的，也可以是绝缘的。导电型粘合剂通常是纯银导电粒子填充，需要快速聚合反应。芯片粘合剂设计的重要特性指标有粘度、触变性指数和工作寿命。还有如导热性、导电性、电气绝缘性和离子浓度(Na+,K+,CL-)都是芯片粘合剂的重要特性指标。特殊特性指标可包括弹性度或低温固化可行度。


    包封及保护


            液态包封剂，是粘合剂／包封剂的一种配方形式，可通过加热或紫外线照射的方式得以聚合固化。其最突出的化学特性是由环氧树脂基质决定的。最大优点是低收缩性、低吸潮性和耐恶劣环境能力强。芯片模块中使用的金线或铝线需要弹性敷层保护。液态包封剂因此需要优良的流动特性来充分地覆盖芯片及金线，从而保证安装的无气孔和密封要求。
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