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详细说明

901X LED有机硅封装材料

产品编号 901X
产品说明

901X LED 有机硅胶封装材料




u双组份加成型硅胶

u固化收缩率低

u优异的耐硫化性

u对应不同基材粘接力高

u主要用于SMD LED封装,HP LED 填充及molding

产品参数

混合比

固化条件

粘度

(25℃)

硬度

折射率

透光率

901X硅胶系列

1:1

80℃/1hr+150℃/2hr

2500~8000cPs

邵氏A30-70

1.415

95%

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