8608系列产品是一种专用于电子组件灌封的双组份、室温固化灌封胶，当 A、B组份混合后吸收空气中的水分产生交联，在室温的条件下硫化成为高性能的橡胶弹性体。8608 系列产品是一种流动性好、收缩率极小的环保加成型灌封胶。

特性:

         ● 固化过程中收缩性小，不会产生发热升高温度的情况；

        ● 新型环保产品，对基材无腐蚀；

        ● 良好的导热性能和流动性，操作时间长，整体固化快，适合自动灌胶设备；

        ● 良好的电器性能,良好的化学稳定性及耐候性；

        ● 有着良好的绝缘防水、防潮和防震的特性；

        ● 耐冷热性良好，可在-50～200℃温度的条件下长期使用

        ●本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)、 ABS、Epoxy 等材料具有较好的附着力

        ● 无铅，并符合 RoHS 2002/95/EC 指令

主要用途:

        ● 大功率 LED 球泡灯的的电源灌封；

       ● 传感器、变压器、信号放大器、高压电阻包和灌封保护；

       ● 汽车行业的 HID 车灯安定器的灌封，汽车点火系统的模块电源的灌封保护等；

       ● 一般电子元器件、电源模块和印刷线路板的灌封保护，防水防潮、耐高电压

使用方法:

        ① 称量：准确称量 A、B（称量之前，组份 A 需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份 B 应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用）；一般的使用比例为重量比A:B =1:1， 如果需要改变比例，应对变更后的比例进行简易实验后再 更改。一般情况下组分 B 的用量越多，固化时间越短，操 作时间越短，硫化后的弹性体越硬。

         ② 混胶：将 B 组份加入到 A 组份中均匀混合（混合的时间不宜过长，一般为 5-10 分钟）；

        ③ 浇注：把混合均匀的胶料进行真空脱泡（一般而言， 10mm 以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在70mmHg 下脱泡至少 3 分钟）；然后再灌到零部件中完成灌封操作（当需要附着 时,使用前请确认是否能够附着，然后再应用。灌胶前应该 对所接触基材表面进行必要的清洁处理，有需要时应该使 用本公司专用底涂剂以增强胶体与材料的粘附力）；

        ④ 固化：灌封好的零部件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需 8～24 小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前，不要将灌封器件完全封闭、 加热（>60℃）。若需要完全封闭，建议夏天 3 天，冬天 7 天后方可进行密闭。在胶初步固化后可采取适当加热（温 度不超过 60℃）方式来加速固化。

特别声明:

        本说明所提供数据均为特定条件下测得，因使用环境的不同会略有差异。建议在使用前做应用测试，以确认是否满足性能要求