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智能卡灌封胶
产品编号 SMC6000
产品说明
SMC6000（智能卡）光固化胶产品系列是专为半导体元器件，特别是智能卡设计的封装材料，属于高端集成电路封装材料产品系列之一。 本产品系列可提供高性能的保护作用。产品采用公司自主开发的新的UV固化剂和共聚原料，固化后，达到理想的硬度，韧性，减小固化的收缩度，具有高抗断裂性和抗震抗摔的性能，同时在高温高湿和加电流的条件下，不会有有害杂质分解和游离出来，从而保证性能指标的稳定。 产品特点
低粘度，较好的流平性能 固化后，有很好的柔韧性 具高抗断裂性和抗震抗摔的性能 可通过85/85可靠性测试
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