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详细说明

苯基有机硅封装材料-9060

产品说明

产品介绍

德邦苯基有机硅封装材料,是高折射率、双组份的加成型硅胶,主要应用于照明、背光等LED产品的封装,能有效抵御环境中的污染物,吸收冲击和振动所产生的应力,并在广泛温度、湿度及恶劣的环境条件下保持其物理特性和电学特性。

产品特性

· 粘接强度高 · 高硬度  · 光学特性优 · 耐硫化性能强 · 固化收缩率低

 

产品参数
产品
Products
混合比
Mix Ratio
折射率Refractive index粘度(25oC)
Viscosity[mPa.s]
硬度
Hardness Shore D
拉伸强度
Tensile strength[Mpa]
透光率
Light Transmission
906010:11.545000698.9≥99%
9060S10:11.545500699.0≥99%
9060T10:11.553900645.5≥99%
906810:11.557000729.1≥99%


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