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主要应用于LED封装中的固晶工序,分为导电和非导电两种,导电固晶胶以环氧体系为主。导电固晶胶以有机硅体系为主。
· 光电性能佳 · 导热性能好 · 固化收缩率低· 粘接强度高 · 热阻低
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