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详细说明

光电耦合器封装硅胶9280

产品说明

产品介绍

德邦光电耦合器封装硅胶是一款单组份,环保无溶剂,无色透明的单组份加成型热固化有机硅产品。本产品广泛应用于光电耦合器的封装等领域,具有良好的耐压特性和一定的粘附性,并且对红外光有较小吸收率。

产品特性

· 流动性佳 · 粘接强度优 · 线收缩率低·介电性能优 · 耐高温老化优 · 抗冷热冲击性能佳


产品参数
产品
Products
粘度(25oC)
Viscocity
[mPa.s]
外观
Apeerance
硬度
Hardness
拉伸强度
Tensile strength
(Mpa)
断裂伸长率
Elongation at break
 
介电强度
Dielectric strength
(KV/mm)
体积电阻率
Volume resistivity(W.cm)
92806200透明ClearShore A 451.7170%23>1015


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